文丨华青投资总监吴圆吉        图丨源自网络

据统计， 2017年全球半导体行业销售额为 4122 亿美元，同比增速 21.6%，创下历年新高；中国半导体销售额达 1315 亿美元，同比增速 22.5%，占全球市场销售额比重高达约30%，但国内供应能力不足(2017年大陆自制率仅为 29%)。中国大陆今年采购半导体设备金额将正式挤下中国台湾，成为全球第二大市场；增幅55.7%居首。半导体设备价值量占产业链 80%，国产化率低于20%。

半导体产业链可分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。其中，支撑产业链包括材料、设备、洁净工程等，为 IC 产品的生产提供必要的设备、原料和生产环境。核心产业链包括半导体产品的设计（芯片设计）、制造（前道工序的晶圆加工）和封装测试（后道工序封装和测试）。从全球产业链分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的 27%、 51%和 22%。 

产业链中最核心三大环节为芯片设计、芯片制造和封装测试

目前半导体行业的商业模式大致有两种，第一种为IDM(Integrated Device Manufacturer，垂直器件制造）模式，即IC设计，制造，封装测试等所有芯片生产环节都由一家公司独立完成，比如英特尔、三星。

中国是全世界最大电子产品的制造基地和市场，很可惜虽然大部分东西在中国生产在中国消费，但是核心部件基本依赖国外进口，极容易被国外“卡脖子”。

在中国、集成电路已经连续5年超越石油成为最大的进口商品。

问：半导体对工业制造的重要性？

答：

半导体是智能制造的一个神经元、机器触角器官的核心模块 ，工业制造进入到智能化阶段，离开了半导体就是一句空话，所以将半导体对智能制造的价值拔高到怎么样的一个高度都不为过。

问：分享国内头部半导体公司的现状，国内的公司主要的短板在于哪些地方？（哪几方面在制约着国内半导体公司的发展，整个产业链来说）认为如何“弯道超车”？

答：

就整个半导体产业链而言，从设计到晶圆制造到封装封测，国内公司的芯片设计大都起步晚、团队初建，芯片生态未形成，核心技术多数还依赖于海外引进和学习，这方面存在不足，但通过和一些设计公司的接触，也让投资机构看到了希望；在晶圆制造方面，已经成长了一批优秀规模企业，比如说中芯微，华虹宏力、先进半导体等等，而他们的入围必将带来更多的技术升级和规模效应；封装测试行业是在国内半导体产业链中最成熟的环节，以长电科技、华天科技、富士通微等企业为代表的封装测试企业，已经进入了国际封装测试的一线队伍，特别是长电科技已经是国际排名靠前的芯片封测企业。

国内的半导体公司与国际半导体公司的差距突出问题体现在芯片生态上，举个很简单的例子，一个半导体产品，中国的公司可以生产出来，国外公司也可以生产出来，但是国内半导体生产公司的销售量很少，为什么呢？很多国内的企业不愿意采购国内公司生产出来的产品，没有形成一个很完善的生态链。主要的核心在于国内的厂商不太认可国内公司生产出来的芯片产品 。而这种现象，存在于国外公司的产品的差距等硬实力的落后，但更多的是信任的缺失，且这种信任，是一层又一层叠加起来的不信任关系。比如智能手机，消费者拿到手机会问：手机芯片是国内的还是国外的，消费者都会倾向于国外的，再往上一层，手机厂商在采购芯片的时候，也会考虑终端客户的需求，从而倾向于采购国外的芯片，就导致很少公司采购国内的芯片。这是属于整个社会对国内芯片公司的信任问题，正是这样，使得国内半导体公司错失了很多机会。 

国内公司与国际公司的差距很多，就通用性芯片的差距相对而言更大一点，细分行业的差距正逐步缩小，甚至在某些领域中国的芯片设计能力还要略高于海外企业。

再仔细去研究一下，从采购方来说，对一个业态的认知是长期的积累的。一直以来，国内的芯片设计领域，还是一个鱼龙混杂的状况，对于芯片采购公司的所付出的筛选成本和潜在风险就会很高。比如找一个上游芯片产品供应商，需要考虑芯片的供应的稳定性、产品质量、交货的及时性和成本问题，更重要的对下游客户端是否有潜在风险等等。芯片生产的量级一般很大，一旦出现质量问题，商誉的风险是非常巨大的，就导致国内的大企业不敢冒这个风险。

所以我们说，我们跟国际肯定是有差距的，可以是技术上的差距，人才的缺失，设备的缺失，管理混乱等等，随着时间的推移及整个产业的发展，这些短板会慢慢补齐。关键的差距是整个生态链信任的差距，这需要形成一个信任国内芯片企业、扶持国内芯片企业，敢于使用并具有建设性完善建议的整个生态环境。

但是，也有好的现象值得肯定。我们也发现了一些好的趋势，原来国内的公司根本不敢尝试国内的芯片产品，但是现在已经有一些公司在开始尝试使用国内的芯片了，且客户公司并不会觉得国内的半导体的产品差反而很认可。所以主要是观念要转变过来，开始信任一些国内的半导体公司，说到弯道超车的话，这是非常关键的一个因素。

问：针对国内与国际的差距，有差距意味着就有成长空间，吴总认为对于大基金和小基金应该如何做布局？比如，小基金适合投怎么样的，大基金适合投怎么样的？大小基金应该吃怎么样的份额？

答：

大基金投半导体是绝对没有问题的，但这里也应该分两部分： 比如说80%的资金投到晶圆和封测两个环节，因为这两个环节需要的资金比较多，资产比较重。20%在于芯片的设计公司。另外，芯片设计在整个产业链扮演很重要的角色，只有把芯片的设计环节做好，才能激发下游的晶圆厂和封测厂更大发展的空间，没有芯片的设计， 就没有后面的晶圆厂和封测厂，所以我认为国家应该大力鼓励发展芯片设计公司，设计才是掌握芯片以及整个产业链的核心。

小基金的话，参与芯片设计公司的投资风险当然会很大 ，芯片设计和研发 ，一次流片需要很大的金额，如果不成功，很可能前面的投入都没有了。所以早期基金的投资策略可能跟大基金有所不一样，我认为适合于小基金的就是参与到某一个细分领域的芯片设计， 需要特别聚焦，别开通用性芯片领域。设计公司的投资风险也是很大的，具体的投资逻辑就是公司目前所在的市场空间是比较空白的，巨头还未进入或者出现，团队具有产业化的背景，不是从头开始而是有自己的相关积累，总之就是如何降低风险的过程，匹配可承受的风险和预期回报的过程。

问：针对半导体行业，挑选两到三个具体的细分赛道做个分享（结合以往接触过的项目和老板）（半导体产业的某个流程或者某个细分产品）

答：

我主要看好两块：第一个是半导体设备，我认为半导体设备存在非常大的机会，未来一定会起来，其实国内有一些海外的人才回来在做这一块。具体来说就是，比如分拣设备、测试设备等等生产芯片整一个流程所需要的各种生产设备。

从行业的角度来看 ，另外一个就是物联网的半导体芯片。或者是工业科技的物联网领域，这一块的领域，我觉得有非常大的市场空间，未来肯定是一个大方向。

问：华青资本是否已在半导体行业有布局，可否分享一下项目情况，另外未来的投资布局会是怎么样的？

答：

我们投了一家IGBT 的企业，在国内属于第一梯队的，客户认可度很高。另外投资了一家图传芯片企业，该企业技术已经获得国际芯片巨头的认可。

华青资本会持续在半导体领域进行布局，特别是设计环节、半导体设备领域 。光电通讯领域的芯片、射频芯片等也是我们重点关注的方向。

问：华青资本主要投资早期的项目，您认为早期项目的内在投资逻辑是什么？如何判断一个项目值不值得投资？

答：

我们投 AB 轮会比较多，属于投中早期的投资机构。

投资逻辑：我觉得技科技型的项目，如果这个创始人没有十几年的行业积累是做不出来的，不像互联网或者消费型模式类的项目。另外对人的判断，我们注重背景和产业化经验，核心技术团队的牵头人，最后就是整个人员团队的搭配。

大多数机构在评估科技型项目时，重点关注技术加市场，现在我们华青资本要再加一个要素：资本运作能力，即优质项目铁三角模型：技术核心+市场体系+资本思维，这套评估模型也是华青首次提出并付诸实践的评估模型。

经过这些年的经验，我们认为资本思维是一家现代化企业的核心竞争力之一，对企业的发展速度影响巨大。企业如何引进资本、如果使用资本、以及用在什么地方，都是一门科学和艺术。

另外，我们判断一个公司是否有资本运作能力，首先要看老板是否重视这个岗位，是否有设置这个岗位 ，一般来说，我们会建议老板去专门设置这么一个岗位。在这个岗位的人是激进的还是保守的，个人的履历是怎么样的，我们都要考虑。其他的财务和法务尽调基本都依据常规的守法来操作。

问：资本寒冬下，作为专业的投资人，应该如何去应对？半导体创业公司的现状？如何应对？

答：

大家都在谈论资本寒冬的事情，我们需要逆向思考一个问题：资本和资产的逻辑关系。反过来讲，在资本寒冬之下资产的价格是最低的 ，属于投资的逆周期 ，另外在资本寒冬之下生存和发展的起来的企业，它的生命力肯定是比较强的 ，所以越是这种情况其实越要投资。据我了解，今年20%的投资机构没有投资一个项目， 而且这个是保守估计 ，可能至少30%到40% ，而华青资本今年还是策略性的投资了多个项目。

问：社会各方面力量如何更好协助半导体产业发展？

答：

其实这两年我们可以看到，无论是政府还是一些民间的机构，都在直接或者间接性的支持半导体企业的发展，这是很好的。

我觉得政府应该把更多的精力放在基础理论的研究和人才的培养上。技术性的研发周期很长，投入也很大 ，很多民营公司不愿意去干 ，但是基础研究又很重要 ，所以最好是政府通过各种渠道把精力放在基础研究的支持上面。而大的机构大的基金的话最好是投一些比较重资产的，比如说晶圆厂或者是半导体设备公司。